该产品使用高质量金刚石破碎而成，具有形貌规则、粒度集中、切削速率快等特点，主要应用于SiC衬底切割、晶体切割等领域。

可供粒度 :5/7/10um等。

产品优势：粒度分布均匀、无杂质、寿命高、加工后晶片面型指标出色。