该产品晶型较为规整，杂质含量较低、颗粒集中度高，具有高稳定性和高导热系数的特征，是首选的高性价比填料。

可供粒径：0.02um-350um

应用场景：高瓦数导热垫片、硅脂、导热膏等热界面材料。